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        表面贴装焊接的不良原因和防止对策

        日期:2012年3月22日 09:15
          一、润湿不良
          润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应im体育app,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染im体育app,或沾上阻焊剂im体育app,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
          另外im体育app,焊料中残留的铝、锌im体育app、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低im体育app,也可发生润湿不良im体育app。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料im体育app,并设定合理的焊接温度与时间。   

          二、桥联的发生原因
          大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边im体育app,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的im体育app,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段im体育app,桥联会造成电气短路im体育app,影响产品使用。   
          
          作为改正措施 :
          1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。
          2im体育app、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求im体育app。
          3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内im体育app。
          4、 基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求im体育appim体育app。
          5、 制订合适的焊接工艺参数im体育app,防止焊机传送带的机械性振动。   

          三、裂纹焊接
          PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异im体育app,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂im体育app,焊接后的PCB,在冲切im体育app、运输过程中im体育app,也必须减少对SMD的冲击应力im体育app。弯曲应力im体育app。表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。   

          四、焊料球
          焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边im体育app。污染等也有关系。   

          防止对策:
          1.避免焊接加热中的过急不良,按设定的升温工艺进行焊接im体育app。
          2.对焊料的印刷塌边im体育app,错位等不良品要删除im体育app。
          3.焊膏的使用要符合要求im体育app,无吸湿不良im体育app。
          4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。   

          五、吊桥
          吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快im体育app,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,SMD本身形状im体育app,润湿性有关im体育app。   

          防止对策:
          1. SMD的保管要符合要求
          2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。
          3. 减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
          4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
          5. 采取合理的预热方式im体育app,实现焊接时的均匀加热。

        所属类别: 应用常识

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